之前我们推出了《电子工程师面试会问到的四大问题（上）》，反响不俗，受到很多人追捧，所以为更好助力电子工程师的面试，今天我们将更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助。

3、列举几种集成电路的典型工艺，工艺上常提到0.25、0.18是什么？

典型工艺:氧化，离子注入，光刻，刻蚀，扩散，淀积。

制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13 微米制程，就是指制造工艺了。制造工艺直接关系到cpu的电气性能。而0.18微米、0.13 微米这个尺度就是指的是cpu核心中线路的宽度。线宽越小，cpu的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率上了。所以以前0.18微米的cpu最高的频率比较低，用0.13微米制造工艺的cpu会比0.18微米的制造工艺的发热量低都是这个道理了。

4、解释latch-up现象和Antenna effect及其预防措施

在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，会收集电荷( 如等离子刻蚀产生的带电粒子)导致电位升高。天线越长，收集的电荷也就越多，电压就越高。若这片导体碰巧只接了MOS的栅，那么高电压就可能把薄栅氧化层击穿，使电路失效，这种现象我们称之为“天线效应”。随着工艺技术的发展，栅的尺寸越来越小，金属的层数越来越多，发生天线效应的可能性就越大。