凡亿专栏 | 苹果产品要用美国自产芯片,不一定是台积电
苹果产品要用美国自产芯片,不一定是台积电

苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外,特别是在亚洲地区,最核心的芯片生产也是主要是台积电代工,但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。

美国的国产芯片从哪里来?库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片,工厂预计会在2024年启动。

苹果并没有提供这家芯片厂的细节,库克在讲话中没有提到芯片厂商的名字,目前网上大部分的报道都直接说是台积电位于亚利桑那州的晶圆厂,该公司2020年启动建设,2024年预计量产5nm工艺。

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虽然这个可能性最高,但是台积电不一定是赢家,2024年位于亚利桑洲的晶圆厂还有别的选择,那就是Intel的20A及18A晶圆厂,分别会在2024年上半年、下半年量产,等效于友商的2nm、1.8nm工艺,也会是当时最先进的工艺。

不过20A工艺主要是Intel自用,18A工艺才会主力对外代工。

相比之下,2024年台积电在美国的晶圆厂量产的还是5nm工艺,最多是改进版的4nm工艺,届时台积电本土量产的是3nm甚至2nm工艺了。

苹果使用Intel代工还不是确定消息,但Intel之前表示他们的代工业务IFS已经接洽了TOP10芯片设计公司中的7家,18A工艺已经有潜在客户进行了流片试验,但Intel一直没透露是谁。

2024年苹果要是采购美国本土生产的芯片,那时候肯定不会是因为芯片价格便宜,而是出于分散供应链的安全考虑,用纯正美国产1.8nm工艺才可能分散风险。

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