随着摩尔定理不断逼近物理极限，目前芯片厂商研发芯片先进制程已发展到2nm和3nm之间，意味着硅基半导体技术将很快触及极限，1nm以下工艺就很难制造或生产出来，业界人士普遍认为石墨烯芯片或将是一个好的出路，目前全球多家企业正在大力研发石墨烯芯片技术。

近日，国内多家企业在第九届中国国际石墨烯创新大会上诚公监理了石墨烯铜创新联合体，希望能够研发出基于石墨烯的芯片，好替代传统的硅基芯片，主要成员包括正泰集团、上海电缆所与上海市石墨烯产业技术功能型平台。

据了解，石墨烯的电子迁移率远高于传统的硅基材料，性能提升至少是硅基芯片的10倍以上，此外，石墨烯芯片功耗大幅降低，目前已有多国或研究所正在研究石墨烯芯片，一旦成功量产，将有希望打破海外垄断。

但需要知道的是，石墨烯芯片研发难度很高，虽然部分国家可以做到一定量产，但仍然无法做到大规模量产，也未能达到实用程度。

据介绍，石墨烯是一类由单层以碳原子六方晶格排列构成的特殊材料，强度大约是钢的 200 倍，导电性和导热性均高于铜，每平方米的重量不到1毫克。它还具有高电导率和导热系数，因此在散热、电池及芯片等各个领域都有极大的发展潜力。