为减小电磁辐射影响，PCB板上通常要做好电磁兼容（EMC）设计，以保证系统正常运行，包括地线的分层设计，但是很少人知道如何根据不同的PCB板设计为地线做好EMC措施，所以本文将谈谈：如何根据PCB设计来给不同的EMC指南。

1、双面板地线布局的设计准则

数字电路和低频模拟电路的接地方法：地线在板上以指叉形状或树杈形状连接各个元器件，推荐地线宽度不小于50mil，母线地宽度不小于100mil；稍高频率，推荐另一层的对应部分做成接地参考平面。频率高于10MHz模拟电路接地方法：地线在板上以铺地形式连接各地线，信号连线挖开地线。目前，通信领域里双层板设计比较少。

2、四层板地线布局设计准则

信号、地、电源、信号，如果电源电压有多种规格，可在电源层上做划分或连接。地层最好不做划分，且重要信号线紧挨底层。

3、6层板地线布局设计准则

信号，地，信号，信号，电源，信号这种方法的缺点是：电源和地之间的距离较大，存在较高的阻抗，电源的解耦效果不好，且内层的信号之间须防止串绕现象。

改进方法一：信号，信号，地层，电源，信号，信号此种方法，缺点是表层和低层的信号效果不好。

改进方法二：信号，地层，信号，电源，地层，信号。此种方法较好。

4、8层板地线布局设计准则

信号，信号，地层，信号，信号，电源，信号，信号。此种方法，信号效果不好，电源解耦效果也不好。

信号，底层，信号，底层，电源，信号，底层，信号。此种方法效果比较好。

5、10层以上板地线布局设计准则

信号，地层，信号，信号，地层，电源，信号，信号，地层，信号。

注意：主电源平面层(功率最大的电源层)最好紧邻接地层在接地层的下面，确保电源与地层距离最近，有利于电源的解耦，可以提供最大的电容最低的阻抗。