随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。

业界人士预测，按照各大晶圆代工厂商的芯片先进制程路线规划图和产业发展来看，推测1nm芯片先进制程最快可能在2027年试产，2028年量产，不过个别厂商情况可能不同。

以台积电为例，台积电总裁魏哲家之前多次表示：3nm工艺今年将在中国台湾地区量产，尽量做到2025年量产2nm芯片先进制程，但目前仍未公布2nm以下更先进制程量产时间表，再加上之前，中国台湾行政部门发言人沈荣津表示，台积电的1nm先进制程代工厂将在桃园龙潭应用落地，这表明台积电研发1nm芯片的决心。

以三星为例，根据以往爆料，宣称三星的3nm工艺制程将应用在NVIDIA、高通、IBM等大客户，为其生产制造芯片，根据爆料内容，三星大概需要1-2年的开发时间，预计最早从2024年开始产品供应，至于更先进的芯片制程，三星旗下晶圆代工事业部日前表示：2027年三星最先进1.4nm浆倒入量产，相关产能重点集中在高性能计算、人工智能、5G／6G网路和汽车应用市场的定制化服务。

目前来看的话，大概率是台积电和三星领跑全球1nm芯片制程。