众所周知，华为自从被美国重压制裁，更是多次强制让元件厂商拒绝向华为供货，华为也开始了背水一战的三年，如今已过三四年，华为发展如何？

近日，据日经中文网报道，在知名的拆解机构Fomalhaut Techno Solutions（该机构从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务）的帮助下，日本经济新闻成功对华为的5G小型基站开始了拆解，结果表示，在华为的小型5G基站里，中国国产零部件在总成本占到55%，这和其他大型国产基站高出7%，而美国零件在华为小型基站占比却只有1%，需要知道的是：美国的零部件在华为之前的大型基站中的占比却是27%。

那我们也可以看看之前华为的拆解结果，之前拆解华为基带单元，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，“Hi1382”表示该芯片是来自华为海思的设计芯片，“TAIWAN”表示该芯片是台积电代工，而拆解结果表示：由中国制造的组件占比为48.2%，美国芯片和其他组件占5G基站总成本是27.2%以上。

如今，日本经济新闻的拆解结果表示，在5G小型基站上，国产零部件的比例已超50%以上，而美国零部件仅为1％，这不难看出，在被封杀时期内，华为进一步加快了转换采用国产零件的步伐，也逐渐取消对美国零件的依赖。

但愿华为能够在重重压力下能够再次站起来。