对中国半导体来说，2022年是多灾多难的一年，后疫情时代、通货膨胀、需求降低、地缘政治等多种因素交织在一起，深刻影响着半导体产业链及生态。那么在2022年，为抑制中国本土半导体发展，美国做出了什么措施？

相比2021年，2022年美国对中国半导体遏制力度和针对性越来越强，其中以美国国会、内阁及FCC等为首的政府机构最为突出，作战方式从粗放型和大包大揽型逐渐变成立体化作战方式。

自从步入21世纪后，我国在5G、Ai、物联网等高科技领域处于世界领先地位，这也引来了美国的重压制裁，特别是在特朗普当政时期，对华制裁力度空前，中芯国际、华为等大批国产企业被封杀，随之是拜登当政时期，依然没有放松对华的科技封锁，对国内多家企业不断进行出口管制和经济制裁。

相比2018-2021年，2022年美国的作战对象从美国国防部和财政部转变为商务部，从纷繁复杂的各类清单转变为出口管制新规和实体清单，并涉及了瓦森纳协定，针对性和范围更加大，俄罗斯和中国半导体开始迎来了猛烈的攻击。

准确来说。2022年，美国商务部的种种动作愈发突出“寡头”化的特点，对内大力扶持本土企业发展，颁发《芯片法案》和《新能源补贴》等等，对外大力集中在中国和俄罗斯，抢占收拢了国防部和财务部的遏制资源，并采取多种措施边缘化瓦森纳协定和WTO的多边机制，让国际联盟影响力大幅降低，不再具有插手权利，也使得游说集团和民间动员力量也遭到某种程度的弱化。

总之，对中国半导体产业来讲，2022年是放弃幻想，砥砺心志的一年，外部的压力能否转化成催生内部能动性的原生力，2023年将初见分晓。