为保证印制电路板（PCB板）能够处在最佳状态上运行，很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性，一般会采用去耦电容来配置，但是有一部分小白可能不太清楚如何操作，所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下:

电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用10OuF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4~10个芯片配置一个1~10uF钮电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz~20MHz范围内阻抗小于12，而且漏电流很小（0.5uA 以下)。

对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和 ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线(Vcc）和地线(GND)间直接接入去耦电容。

去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。