随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术。那么系统级封装（SIP）是什么？有什么用？

1、SIP是什么？

SIP是一种新型的封装技术,在IC封装领域,SIP是最高级别的封装。系统级封装是采用任何组合,将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择的无源元件,以及诸如 MEMS或者光学器件等其他器件,组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或子系统。

2、SIP有什么用？

随着科技的不断发展，SIP技术已获得多种重大突破，开始具备多种优势：

①封装效率大大提高

SIP技术在同一封装体内叠加多个芯片,特别是把Z方向的空间也利用起来,从而大大减少了封装体积。网芯片管理使面积比增加到170%,三芯片叠装可增至250%。

②可实现不同工艺

SIP可以实现不同工艺、材料制作的芯片封装形成一个系统,比如可以将Si、GaAs、 InP的芯片组合一体化封装。从而具有很好的兼容性，并可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合。和传统的芯片封装不同,SIP不仅可以处理数字系统,还可以应用于光通信、传感器、以及微机械MEMs等领域。

③可使多个封装合二为一

SIP技术可以使多个封装合而为一,使总的焊点大为减少,也可以显著减小封装体积、重量,缩短元件的连接路线,从而使电性能得以提高。而且具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。

④可支持互联技术

SIP采用一个封装体来完成一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数,可同时利用引线键合与倒装焊互连以及别的1C芯片直接内连技术。

⑤可提供低功耗、低噪声的系统级连接

SIP可提供低功耗和低噪声的系统级连接,在较高的频率下工作可以获得几乎与SOC相等的总线宽度。

⑥缩短产品投放市场的时间

由于SIP不需要像SOC进行版图级布局布线，从而减小设计、验证和调试的复杂性和减少系统实现的事件，即使需要局部改动设计，也比SOC简单容易得多。