DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构，可提供高级系统集成，从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性，针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛，消除了对外部系统MCU的需要。DRA829 具有千兆位以太网交换机和PCIe集线器，支持需要大数据带宽的网络用例。多达四个Arm® Cortex®-R5F子系统管理低电平、计时关键处理任务，留下Arm Cortex-A72的轻松应用。Arm Cortex-A72的双核集群配置，方便了软件管理程序需求极小的多操作系统应用。

应用——

汽车网关

车身控制模块

工业运输

工业机器人

高端PLC

DRA829VMTGBALFRQ1

架构：DSP，MCU，MPU

核心处理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x

I/O 数：226

闪存大小：-

RAM 大小：1.5MB

外设：DMA，PWM，WDT

连接能力：I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB

速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

主要属性：-

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

封装/外壳：827-BFBGA，FCBGA

供应商器件封装：827-FCBGA（24x24）

DRA829JMTGBALFRQ1

架构：DSP，MCU，MPU

核心处理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x

I/O 数：226

闪存大小：-

RAM 大小：1.5MB

外设：DMA，PWM，WDT

连接能力：I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB

速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

主要属性：-

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

封装/外壳：827-BFBGA，FCBGA

供应商器件封装：827-FCBGA（24x24）

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