1. 地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流
   

2.SD卡需要靠近板框放置

3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil

4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔

6.确认一下此处是否满足载流

7.此处不满足载流

8.铜皮不要有任意角度

9.USB需要靠近板框放置，并控制90OH的阻抗，走差分

焊盘出线都要重新出阿里一下，很多走线都不规范

10.器件摆放尽量中心对齐处理

以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审

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