凡亿专栏 | 下游需求趋势长期向好,高端产品国产替代空间广阔
下游需求趋势长期向好,高端产品国产替代空间广阔

电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。根据中国电子元器件协会数据(2019年),电容器市场中陶瓷电容器份额最大,约达43%。陶瓷电容器根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容器三大类;根据中国电子元器件协会数据(2019年),片式多层陶瓷电容器(MLCC)占据93%的市场份额。

数据来源:中国电子元件行业协会数据,西南证券整理

从市场规模来看,根据《中国MLCC市场竞争研究报告》数据,2021年全球MLCC市场规模约1147亿元,预计到2026年市场规模有望增至1547亿元,期间年复合增长率约为6.2%。中国是全球最大的MLCC市场,根据中国电子元件行业协会数据,2021年国内MLCC市场规模约达484亿元,同比增长约5%,市场规模占据全球的40%以上。

目前,国内在中低端MLCC产品方面渐趋成熟,国内厂商中低端产品的技术已能满足大部分需求;而高端产品的发展尚有不足,主要由日系、韩系厂商主导。从国产替代的逻辑来看:1)中低端MLCC:近年来,由于看到高端MLCC市场拓展空间广阔,海外厂商的产能不断向高端产品转移,中低端产能则出现部分出让,因此国内厂商有望在中低端MLCC市场提升份额。2)高端MLCC:国内大厂近年来技术不断突破、发展迅速,积极募集资金向小型化、高容量等高端产品扩张。终端产品对相对高端的MLCC需求规模不断扩大,且国内进口MLCC产品以此类产品居多,因此长期来看高端MLCC国产替代空间广阔。

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三环集团致力于先进材料和产品的研发。公司拥有新型陶瓷材料、复合材料、电极浆料、纳米粉体制备技术,多种先进的成型技术(挤压、干压、热压、等静压、流延、注射),氧化、还原气氛烧结及高温共烧陶瓷等窑炉烧结技术。经多年技术积累和创新,公司高新技术产品已形成以移动终端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC(多层片式陶瓷电容器) 、燃料电池电解质隔膜片、接线端子、传统电阻、电阻用陶瓷基体等为主导的多门类产品结构。

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