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  1. 电感所在层的内部需要挖空处理

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2.铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成开路

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3.过孔不要上焊盘

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4.电感下面尽量不要放在器件,可以放在芯片下面

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5.此处需要加粗处理

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6.反馈需要走一根10mil的线

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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