1. 分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略

2.跨接器件旁边尽量多打地过孔

3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分

差分出线方式都需要再尽量优化一下

4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件

5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

6.等长组存在报错，未等到误差范围内

7.TX和RX尽量走一根地线进行隔离

8.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理

9.器件干涉，过孔尽量不要上焊盘

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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