1. 跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略

2.差分对内等长误差5mil

3.差分走线需要优化一下

4.晶振走内差分，需要包地处理

5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路

6.未创建RX和TX class，误差范围100mil

7.注意TX和RX分别等长，需要满足3W，且TX和RX之间用一根地线尽量隔开

8.走线不要直角，尽量钝角

9.过孔尽量不要上焊盘

10.pcb上存在多处DRC

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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