凡亿教育-小文
凡事用心，一起进步打开APP
公司名片90天全能特训班17期AD-花生果汁-达芬奇
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm
2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下
3.模拟信号需要加粗，单根包地处理
4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置
5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil
6.电感所在层的内部需要挖空处理
7.确认一下此处是否满足载流
8.注意数据线和地址线等长需要满足3W
9.顶层BGA里面的铜皮尽量挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
暂无评论