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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm
2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下
3.模拟信号需要加粗，单根包地处理
4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置
5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil
6.电感所在层的内部需要挖空处理
7.确认一下此处是否满足载流
8.注意数据线和地址线等长需要满足3W
9.顶层BGA里面的铜皮尽量挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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