1. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm

2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下

3.模拟信号需要加粗，单根包地处理

4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置

5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil

6.电感所在层的内部需要挖空处理

7.确认一下此处是否满足载流

8.注意数据线和地址线等长需要满足3W

9.顶层BGA里面的铜皮尽量挖掉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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