1. 差分线处理不当，注意锯齿状等长不能超过线距的两倍

2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil

3.485信号需要走内差分处理

4.器件摆放间距过近，后期焊接会有问题

5.注意地址线需要进行等长，误差可以200mil，需要满足3W间距规则

6.数据线等长也需要满足3W

7.此处电源输入可以在加宽一下铜皮，避免出现载流瓶颈

8.电源输出太细，可以添加一块静态铜皮，加大载流

9.反馈电阻靠近管脚放置，不用铺铜，从最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可

10.注意一下此处是否满足载流

11.模拟信号尽量单根包地处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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