作为一款功能强大的PCB设计软件，Altium Designer（AD）在电子设计行业应用广泛，它提供了多层次的设计布局，每个层都有特定的功能和应用，本文将详细介绍AD的各个层，希望对你有所帮助。

1、Sugnal Layer（信号层）

信号层是最常用的层，用于布局和连接电路元件之间的信号路径，在信号层上，工程师可绘制导线、连接器、元件封装等，并通过导线的连线方式来建立电路元件中。在AD中，信号层常用的命名为顶层、底层，分别用于布置元件和连线。

2、Power Plane（电源平面）

电源平面用于提供电源供电，可谓电路板上的元件和信号层提供稳定的电源引脚。通常，AD中的电源平面有两个，分别是Power Plane和Ground Plane，通过铺铜的方式，电源平面可为电路板提供良好的电源和接地平面。

3、Mechanical Layer（机械层）

机械层用于定义和显示PCB板的机械特性和物理约束。在这些层上，可以放置机械标记、孔洞、外形轮廓等信息，用于指导PCB板的制造和组装。

4、Silkscreen Layer（丝印层）

丝印层用于打印PCB板上的文字、标记和组件引脚表示，在这些层上可添加文字、图形、公司标志等信息，以增加电路板的可读性和可识别性。

5、Solder Mask Layer（组焊层）

组焊层用于定义和显示PCB板的机械特性和物理约束。在这些层上，可以放置机械标记、孔洞、外形轮廓等信息，用于指导PCB板的制造和组装。

6、Drill Drawing Layer（钻孔图层）

钻孔图层用于显示PCB板上的钻孔位置和尺寸，以防止焊接过程中的短路和保护电路板表面受到污染，组焊层通常使用绿色或黑色等颜色的涂料进行覆盖，使焊盘区域暴露出来。