在PCB的制造过程中，表面处理是极为关键的环节，可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量，因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的，下面将谈谈PCB表面处理方式。

1、镀金（Gold Plating）

镀金是一种常见的表面处理方式，它通过在PCB表面形成一层金属覆盖层来提供保护和导电性能。镀金可以分为硬金（Hard Gold）和软金（Soft Gold）两种类型。

硬金镀层具有较高的耐磨性和耐腐蚀性，适用于需要频繁插拔的连接器接点或高可靠性要求的应用。

软金镀层具有较好的焊接性能，适用于需要进行焊接的组装工艺。

2、喷锡（HASL）

喷锡是一种常用的表面处理方式，通过在PCB表面涂覆一层熔化的锡来提供保护和焊接性能，喷锡通常使用锡铅合金，但由于环保因素，无铅喷锡技术也愈发受欢迎。

喷锡的优点是成本低廉，适用范围广，特别适合批量生产。

然而喷锡的缺点是：不平整的表面、锡球的产生及与高密度组件焊接的困难。

3、OSP（Organic Sold而ability Preservatives）

OSP是一种有机焊接保护剂，它可以在PCB表面形成一层有机保护膜，OSP在焊接后会分解，提供良好的焊接性能，并保护PCB表面免受氧化和腐蚀。

OSP具有无铅、无焊锡球、无镀锡过程的优点，环保性能较好。

然而，OSP也有一些局限性，如耐热性较差，不适合高温工艺和长期暴露在潮湿环境下的应用。