注意电感底部不要放置器件以及走线,底部的器件爱你可以往IC下面塞,整体布局还需要更改:
注意绘制铜皮不要存在直角:
铜皮尽量宽度均匀点,优化下:
看下LDO输入的载流大小是多少,按照比例计算对应的线宽要多少满足载流,注意加粗线宽:
焊盘扇孔进来调整下对齐:
其他的没什么问题。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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