1. 电感所在层的内部需要挖空

2.注意过孔不要上焊盘

3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路

4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样

5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角

6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上

7.器件干涉

8.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗

8.过孔需要开窗，底层需要开窗进行散热

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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