之前我们讲了PCB叠层7大设计技巧及注意事项方面，接下来我们将谈谈后面的知识点，希望对小伙伴们有所帮助，欲看前篇可点击右侧链接《PCB叠层怎么搞？这篇文一次性全告诉你！（上）》。

8、控制信号和电源层的间隔

为了避免信号层和电源层之间的互相干扰，应该保持一定的间隔。这可以通过在信号层之间引入地层或电源层之间的地平面来实现。间隔的大小取决于信号频率、敏感性和互相之间的干扰情况。

9、控制层间耦合

层间耦合是指信号在不同层之间的串扰和互相影响。为了控制层间耦合，可以采取以下措施：

①使用合适的层间间隔和层间介质材料，以减少信号耦合；

②控制信号走线的方向，避免与敏感信号走线平行布局；

③通过增加地平面或底层来降低层间耦合。

10、注意电磁兼容性

在PCB叠层设计中，要注意如何技术减少辐射和敏感性，以此确保电路的稳定性和可靠性，工程师可通过屏蔽罩或屏蔽层来隔离敏感信号和高频信号。

11、电源平面和地平面的规划

电源和地平面的规划对于电路的稳定性和抗干扰性非常重要。在叠层设计中，应保证充足的电源供应和良好的地平面引用。电源层和地平面应尽可能均匀地分布在整个PCB板上，避免出现电压差异和地回路不畅的问题。

12、信号与地平面的引用

为降低信号回路的电阻和电感，应尽可能直接引用信号层到相应的地平面，这可通过在信号层下方或上方放置地平面来实现，有效的引用可减少信号回路的干扰和噪声。

13、热管理

在高功率电路设计中，热管理也是重要因素，通过在适当的位置放置散热器、散热片或铺设热导路径，以提高热传导效率并确保电路在安全温度范围内运行。