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公司名片全能19期-AD-第六次设计作业-USB3.0和TYPEC设计
差分走线包地尽量包全：
此处扇孔重新优化下：
此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：
CC1 CC2信号需要加粗走线：
此处差分走线完全不耦合 ，不合格：
差分对内等长注意需要符合规范：
好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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