电感所在层的内部需要挖空处理
2.此处会出现载流瓶颈,后期自己把铜皮加宽
3.贴片器件换层需要打孔尽量连接,这样是存在开路的
4.反馈要从滤波电容后面取样,走10mil的线,后期可以自己调整一下布局
5.电源需要在底层铺铜进行连接
6.器件摆放注意不要干涉,过孔不要上焊盘
7.此处两个过孔不满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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