1. 电感所在层的内部需要挖空处理

2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽

3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的

4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局

5.电源需要在底层铺铜进行连接

6.器件摆放注意不要干涉，过孔不要上焊盘

7.此处两个过孔不满足载流

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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