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凡亿专栏 | 提供安全性LCMXO3D-9400HC-6SG72I、LCMXO3D-9400HC-5SG72C嵌入式(FPGA)
提供安全性LCMXO3D-9400HC-6SG72I、LCMXO3D-9400HC-5SG72C嵌入式(FPGA)

MachXO3D™ FPGA是下一代低密度PLD,包括增强的安全特性和片上双启动闪存。MachXO3D FPGA具有硬件可信根和双启动功能,可增强安全控制应用。借助MachXO3D,可轻松在整个产品生命周期内实现全面、灵活和稳健的硬件安全性。这种可定制的方法支持实施各种系统架构。

封装.png

MachXO3D FPGA具有诸多强大的安全特性,例如加密检测和防止启动恶意代码。器件上的配置闪存支持双启动,无需外部存储器。强化的器件配置引擎可确保只能安装来自可信源的FPGA配置。MachXO3D器件还可通过片上闪存(具有加密和身份验证选项)提供灵活、可靠和安全的配置。


1、LCMXO3D-9400HC-6SG72I FPGA - 现场可编程门阵列

LAB/CLB 数:1175

逻辑元件/单元数:9400

总 RAM 位数:442368

I/O 数:58

电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:72-QFN(10x10)


2、LCMXO3D-9400HC-5SG72C MachXO3D,现场可编程门阵列 (FPGA) IC 58 442368 9400 72-VFQFN

LAB/CLB 数:1175

逻辑元件/单元数:9400

总 RAM 位数:442368

I/O 数:58

电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:72-QFN(10x10)


特性

将可信根集成到平台最先上电/最后断电的器件,简化了硬件安全的实现

在产品的整个生命周期内保障安全,包括设备制造和运输、平台的生产、安装、运行和报废

实现全面的保护,通过提供数据安全、设备安全、数据验证、设计安全和品牌保护等机制防范一系列威胁

可编程逻辑与安全双引导配置模块相结合,为设计实现提供灵活性,并在设备部署后确保安全更新

通过保护非易失性存储器、检测恶意代码以及出错时进行恢复,实现可靠的、符合NIST SP 800 193 PFR标准的安全机制。

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