答：我们在进行PCB设计的时候，对于差分信号换层，都是双击进行打孔，但是双击打孔的间距是系统默认的，有时候会导致过孔间距太近，影响信号的质量，如图6-283所示，我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢，当让是可以的，我们这里讲解一下具体的处理方法，如下所示：

答：一般，批量添加封装到PCB板上有以下方法：首先，在导完网表后，可点击Place-Quickplce…选项，然后在弹出的选项里按图示参数勾选，选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中，如图4-113所示：