1. 差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍

2.差分出线要尽量耦合

3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕

4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接

5.注意电源走线需要加粗，满足载流  ，走线尽量最短路劲

6.CC1和CC2属于重要信号，需要加粗处理，信号要先经过ESD器件，在进入到座子

7.存在开路

8.差分对内等长误差5mil

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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