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  1. 布线尽量避免锐角直角,铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。

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2.过孔上走线造成短路

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3.焊盘应从短边出线

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4.电源模块应再最后一个电容打孔,多打孔加大载流

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5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线,若同层保持5W以上间距,用gng隔开。

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6.C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗10mil以上。

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7.差分对布线尽量短,不要绕。

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8.SD卡的时钟信号,与其他信号线的间距保证20mil左右,有空 间的情况下,包地处理。


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9.SD卡所有的信号线要做等长处理,以时钟线为目标线,误差控 制在300mil以内即可。

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10.电容考近管脚放置

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11.nRST走线应该经过c11在连接到s1。

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12.芯片的配置电容应连接到芯片

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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