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凡亿专栏 | 低功耗/单通道/单按键触摸触控芯片8VKD223EB手环触摸IC适用于小米手环2等
低功耗/单通道/单按键触摸触控芯片8VKD223EB手环触摸IC适用于小米手环2等

产品型号:VKD223EB

产品品牌:VINKA/永嘉微电

封装形式:SOT23-6

产品年份:新年份 (C21-180)

深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!

概述:VKD223EB具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,

仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式。

此触摸芯片具有环境变化自校准功能,低待机电流,宽工作电压等特性,为各种单触摸按键+IO输出的应用

提供了一种简单而又有效的实现方法。


特 点:

•   工作电压 2.0-5.5V

•   待机电流 1.5uA/3V

• q:28;85;15;75;26

•   工作电流 4.0uA/3V

• 电: 13;63;28;14;41;2

•   触摸输出响应时间:工作模式  60mS ,待机模式220mS

•   通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效

•   通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出

•   各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF)

•   上电0.5S内为稳定时间,禁止触摸

•   根据环境变化自校准参数

•   封装

SOT23-6L(3mm x 3mm PP=0.95mm)

应用范围

各种消费性产品

取代按钮按键 

75.png

触摸触控IC系列简介如下:标准触控IC-电池供电系列:


VKD223EB ---工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯接口最长响应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6


VKD223B ---工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V  感应通道数:1    通讯接口最长响应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6


VKD233DB ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V


VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S


VKD233DS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装)通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V


VKD233DR ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装)通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V


VKD233DG ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装)通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V


VKD233DQ ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 接口:直接输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V


VKD233DM ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯接口:开漏输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V


VKD232C  ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数:2  封装:SOT23-6 通讯接口:直接输出,低电平有效  固定为多键输出模式,内建稳压电路


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触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰:


VK3601L  ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOT23-6


VK36N1D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6


VK36N2P ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2    脉冲输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6


VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数:2  2对2锁存输出低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8


VK3602K ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数:2   2对2直接输出低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8


VK36N2D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2   1对1直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8


VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码锁存输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8


VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8


VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码开漏输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积)


VK36N3D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  1对1直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    BCD输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5   1对1直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    BCD输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N6D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6   1对1直接输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    BCD输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    BCD输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    BCD输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:9    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:10    I2C输出触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积)


 

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