1. 晶振走内差分需要再优化一下

2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足

3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil

4.变压器所有层需要挖空处理

5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样

6.注意数据线之间等长需要满足3W间距

7.地址线之间也需要满足3W

8.存在多余的线头

9.注意过孔不要上焊盘

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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