在PCB设计和制造领域中，正片和负片是极为常见的工作流程，它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异，今天来看看PCB正片和负片哪个更好？

1、成本对比

正片 PCB：正片PCB的制造通常需要一块裸板（bare board），然后在其上通过化学腐蚀或机械去除不需要的铜箔，留下所需的导线路径。这个过程需要比较多的材料和资源，因此正片PCB制造的起始成本相对较高。

负片 PCB：负片PCB的制造过程相对较简单，只需要一块裸板和覆盖导线路径的负片膜。制造商在负片膜上暴露所需的电路图案，然后使用化学方法去除不需要的铜箔。因为省去了多余的步骤，负片PCB制造通常具有较低的起始成本。

2、设计结构

正片PCB：正片PCB在设计上需要考虑导线路径的布局，以确保它们不会相互干扰或导致电路故障。这可能需要更多的设计工作和优化。

负片PCB：负片PCB 更容易设计，因为你只需提供一个定义了所需电路的图案，无需担心路径的布局。这可能更适合初学者或需要快速原型设计的项目。

3、学习难易

正片PCB：正片PCB的制造需要对电路设计和化学工艺有深入的了解，因此对初学者来说可能较为复杂。此外，正片 PCB 的设计需要考虑电路路径，这也需要相应的知识和技能。

负片PCB：负片PCB制造相对来说更容易上手，因为它不需要复杂的化学处理过程，也不需要详细考虑路径布局。因此，初学者可能更容易掌握这种方法。