很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？

一般来说，PCB板的叠层设计，不管是多少层，都主要遵循两大规矩：一是每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；二是邻近的主电源层和地层都必须保持最小间距，以此提高较大的耦合电容。

一般来说，若PCB板的芯片密度较大、时钟频率较高，可选择6层板设计，而叠层方式大致上来说可分为两类：

1、SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG；

这种叠层方案的优势是可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗相对来说易控制，而且两个地层的安排能较好吸收磁场，并且在电源、地层完整的情况下为每个信号层提供较好的回流路径。

2、GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND

需要注意的是，这种叠层方案只适合器件密度不高的情况下，优点是具备上面叠层的所有优点，而且顶层和底层的地平面相对完整，可作为屏蔽层来使用。

此外，该叠层方式的电源层需要靠近主元件较多的那一层，因为底层的平面会更加完整，所以EMI性能比第一种更好。

总结来说，要想做好六层板的叠层方式，就得注意电源层与地层之间的距离尽量减小，以此获得更好的电磁耦合，对比第一种和第二种方案，虽然第二种方案更加优秀，但由于成本问题，很多工程师基本上会采用第一种，在设计时需要注意遵循20H规则和镜像层规则设计。