凡亿专栏 | 6层电路板的叠层方式有哪些?
6层电路板的叠层方式有哪些?

很多电子工程师都知道,电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础,若PCB板的叠层设计有缺陷,很容易影响到整机的EMC性能,因此工程师会花很多时间来安排叠层设计,如果是6层PCB板该如何做好叠层设计?

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一般来说,PCB板的叠层设计,不管是多少层,都主要遵循两大规矩:一是每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);二是邻近的主电源层和地层都必须保持最小间距,以此提高较大的耦合电容。

一般来说,若PCB板的芯片密度较大、时钟频率较高,可选择6层板设计,而叠层方式大致上来说可分为两类:

1、SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;

这种叠层方案的优势是可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗相对来说易控制,而且两个地层的安排能较好吸收磁场,并且在电源、地层完整的情况下为每个信号层提供较好的回流路径。

2、GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND

需要注意的是,这种叠层方案只适合器件密度不高的情况下,优点是具备上面叠层的所有优点,而且顶层和底层的地平面相对完整,可作为屏蔽层来使用。

此外,该叠层方式的电源层需要靠近主元件较多的那一层,因为底层的平面会更加完整,所以EMI性能比第一种更好。

总结来说,要想做好六层板的叠层方式,就得注意电源层与地层之间的距离尽量减小,以此获得更好的电磁耦合,对比第一种和第二种方案,虽然第二种方案更加优秀,但由于成本问题,很多工程师基本上会采用第一种,在设计时需要注意遵循20H规则和镜像层规则设计。

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