90天全能特训班19期 AD -蔡春涛-STM32
晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线
2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路
3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下
4.RS232的升压电容走线需要加粗
5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理一下
6.确认一下此处是否满足载流
7.注意过孔不要上焊盘
8.滤波电容需要靠近管脚放置
9.此处是同宽焊盘，可以不用打孔，直接在底层走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
暂无评论