1. 晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线

2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路

3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下

4.RS232的升压电容走线需要加粗

5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理一下

6.确认一下此处是否满足载流

7.注意过孔不要上焊盘

8.滤波电容需要靠近管脚放置

9.此处是同宽焊盘，可以不用打孔，直接在底层走线

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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