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1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。
2.多处过孔上焊盘
3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流
4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近
6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致
7.走线不能直角锐角，焊盘出线应直线出焊盘后在转弯
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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