1. 走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能

2.晶振走内差分需要再进行一下优化

3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足

5.4层板不需要用埋盲孔，直接打通孔即可

6.反馈信号需要加粗到10mil

7.顶层BGA里面的碎铜可以挖掉

8.走线要注意连接到过孔中心，避免造成开路

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169