关于PCB上的“过孔开窗”和“过孔盖油”，很多客户及工程师在系统上经常会询问这两个是什么意思，我的文件该选哪个选项？针对这各问题，下面细说下它们的区别。

首先，先来了解下过孔盖油和过孔开窗的定义。

过孔盖油是指用阻焊油墨覆盖住过孔的孔环。这种工艺的目的是实现电路板的绝缘，因此需要确保孔环的油墨盖全且足够厚，以防止在贴片和DIP等制作过程中发生锡粘附。

需要注意的是，如果设计文件中的插件孔使用了via，则插件孔会被上绿油，可能导致无法焊接。

过孔开窗则是相对于“过孔盖油”的一种处理方式，它不覆盖过孔和孔环。这种工艺可以增加散热面积，有利于散热，所以如果电路板的散热要求较高，可以选择过孔开窗。

但这种工艺的风险是容易导致焊盘连锡短路。

然后这两个工艺有哪些区别？

1、孔径大小

过孔盖油工艺的孔径较小，一般是在0.2-1.0mm之间，主要用于连接电路板上的不同层，确保电流能畅通无阻；

过孔开窗工艺的孔径较大，一般在1.0mm-3.0mm之间，主要用于连接内部电路和外部接口，为元件之间的连接提供更稳固的支撑。

2、窗口形态

过孔盖油工艺的窗口形状为圆形或方形，面积较小，目的是避免在连接不同电路层时出现短路现象；

过孔开窗的窗口是长方形或椭圆形，面积较大，主要满足元件之间的连接需求，确保信号传输稳定。

3、材料应用

过孔盖油工艺使用的材料是绝缘材料，如环氧树脂等，好处是可以起到绝缘防水防尘等作用，提高电路板的工作稳定性；

过孔开窗工艺使用导电材料，如铜等，可确保电路板内部和外部信号传输畅通无阻。

4、生产周期

由于过孔盖油工艺流程相对简单，生产周期较短，在批量生产的情况下可有效缩短交货时间；

过孔开窗工艺制作过程复杂，需要经历多个步骤，所以生产周期相对较长，成本也较高。

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