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  1. 跨接器件旁要多打地过孔,间距最少要1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足

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2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil

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3.模拟信号需要一字型布局,尽量单根包地,走线加粗处理

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4.确认一下此处是否满足载流,电源输入尽量铺铜处理

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5.注意等长线之间需要满足3W规则

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6.注意走线尽量不要有直角

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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