跨接器件旁要多打地过孔,间距最少要1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足
2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil
3.模拟信号需要一字型布局,尽量单根包地,走线加粗处理
4.确认一下此处是否满足载流,电源输入尽量铺铜处理
5.注意等长线之间需要满足3W规则
6.注意走线尽量不要有直角
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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