1、简介:W25M02GW(2 X 1G位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列,将两个单独的W25N01GW芯片堆叠到一个标准8引脚封装中。它为低引脚数封装提供了最高的内存密度,并首次在串行闪存中实现了并发操作。W25M SPISTACK®系列非常适合小型系统设计和要求高编程/擦除数据吞吐量的应用。所有W25N SpiFlash系列器件均采用节省空间的封装,这在过去是不可能用于典型的NAND闪存的。
2、规格:W25M02GWZEITS IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 8WSON
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NAND(SLC)
存储容量:2Gb
存储器组织:256M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O
时钟频率:104 MHz
写周期时间 - 字,页:700µs
访问时间:8 ns
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON(8x6)
1、描述:W25M02GV(2 X 1G位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列,将两个单独的W25N01GV芯片堆叠到一个标准8引脚封装中。它为低引脚数封装提供了最高的内存密度,并首次在串行闪存中实现了并发操作。W25M SPISTACK®系列非常适合小型系统设计和要求高编程/擦除数据吞吐量的应用。所有W25N SpiFlash系列器件均采用节省空间的封装,这在过去是不可能用于典型的NAND闪存的。
2、规格:W25M02GVZEIGS IC FLASH 2GBIT SPI 104MHZ 8WSON
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NAND(SLC)
存储容量:2Gb
存储器组织:256M x 8
存储器接口:SPI
时钟频率:104 MHz
写周期时间 - 字,页:700µs
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON(8x6)
基本产品编号:W25M02GV
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