答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。

答：做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：首先，制作封装时，一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘，此时，原点可以当作一个参考位置。其次，在PCB设计时，可以将原点当作一个参考位置，可以抓取原点进行器件的摆布，如果做封装时原点位置设置好，有利于PCB的设计，如果做封装的时候没注意原点位置，比如将原点位置设置得离焊盘很远，在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后，在PCB设计结束后，可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片，一般出GERBER时会一起出一个器件的原