设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：

这种没处理的自己后期都处理下。

过孔建议是盖油处理，不要开窗：

此处的20MIL是否满足载流：

整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：

需要设置铜皮连接属性之后再去重新灌下铜皮即可：

两个晶振底部不要走线：

电源信号为了满足载流尽量都铺铜处理：

电阻电容器件内部不允许走线穿过：

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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