没有打孔,两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮
焊盘不要从长边出线,要从短边出线
布线不要出现锐角
不要任意角度铺铜、布线
底层整版铺铜处理
器件中心对齐
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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