产品简介

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。 Zynq UltraScale+ CG CG器件采用由双核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。 与 16nm FinFET+ 可编程逻辑结合，专门针对工业电机控制、传感器融合及工业物联网应用进行了优化。

技术参数

1、XCZU1CG-L1UBVA494I IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 494BGA

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5

I/O 数：82

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：-

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA

供应商器件封装：494-FCBGA（14x14）

2、XCZU1CG-2UBVA494E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG FPGA，81K+ 逻辑单元 533MHz，1.333GHz 494FCBGA

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5

I/O 数：82

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：-

速度：533MHz，1.333GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA

供应商器件封装：494-FCBGA（14x14）

特性

• 四核或双核Arm® Cortex® A53应用处理单元

• 双核ARM Cortex-R5实时处理单元

• ARM Mali-400 MP2图形处理单元

• 视频编解码器单元

• Xen Hypervisor支持Cortex-A53 APU上同时运行多个操作系统

• Xilinx OpenAMP可以管理独立的处理器和软件堆栈并与其进行通信

• 受ARM信任的固件可确保安全访问并保护关键系统资源

• 引导加载程序通过上电复位管理系统，具有诸多高级特性，包括解密和身份验证

• 动态电源管理

• 高速连接能力

• 先进的安全性和可靠性

• TSMC的低功耗16nm FinFET+ FPGA架构

• 超高的互连带宽

• 大容量内存接口带宽

• 用于各种应用的增强型DSP Slice

• 大容量I/O带宽和协议/优化

• 开源操作系统

• 开发环境

• QEMU仿真平台

• 生态系统支持

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