随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？

据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外，还有AMD、英伟达、博通、联发科和高通等。

据媒体表示：2024年台积电的3nm芯片产量将逐季增长，而到2025年，将正式开始生产2nm芯片。二千由于工艺技术难度的增加，及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，2nm和3nm工艺的客户不太可能在2027年前转移订单或减少产量。

当然，由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得大客户的订单，如英伟达、高通等。根据英伟达的2024年路线图表示，英伟达正在努力从台积电获得更多的CoWoS产能，暂时没有想法考虑三星，目前与三星的合作重点是存储芯片，并未确定是否引入英特尔。

此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。