1. 跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足

2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线

3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽

4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理

5.电源走线需要加粗满足载流

6.注意焊盘需要开窗处理，后期没法刷锡膏进行焊接

后期把这个盖油取消勾选

注意等长线之间需要满足3W规则

走线尽量不要从小器件焊盘中间穿，后期容易造成短路

散热焊盘中间不用挖空，需要铺铜处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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