机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：

GND铜皮跟GND焊盘并未连接：

需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：

跨接器件两边的地可以多放置地过孔：

晶振底部不要走线：

TX RX直接用GND走线隔开：

信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：

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