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铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽
输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔
反馈信号走线加粗到10mil
此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮
电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线
器件中心对齐，器件丝印不要重叠
出芯片下方散热孔开窗，其他过孔不要开窗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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