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凡亿专栏 | PCB设计:可制造性、可测试性及可靠性
PCB设计:可制造性、可测试性及可靠性

PCB(印刷电路板)设计是电子工程中的关键环节,其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此,可制造性、可测试性及可靠性将会很重要,本文讲重点讨论这三方面,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、可制造性

PCB设计是否便于制造,包括其制造成本、生产效率以及可重复性。设计应尽量减少手动干预,自动化生产流程,同时减少生产中的不良率。

检测方法:

可制造性通过制造成本分析、生产效率评估及不良率统计。

2、可测试性

PCB设计是否便于测试和调试。设计应考虑测试点的布局,以便于进行功能测试、故障排除和质量控制。

检测方法:

通过测试点的数量、位置及测试设备的兼容性。

3、可靠性

PCB在预期的使用寿命内,能否维持其性能和功能。这涉及到电路板材料的耐久性、元器件的可靠性以及设计的冗余度。

检测方法:

通过加速老化试验、环境适应性测试及在相似条件下已上市产品的寿命数据。

4、如何区分?

①侧重点:

可制造性关注生产效率和成本控制,可测试性关注产品的质量和控制,而可靠性关注产品的寿命和性能稳定性;

②设计考虑:

为提高可制造性,设计应简化流程、减少手工操作和提高自动化程度;为提高可测试性,设计应增加测试点、优化测试接口;为提高可靠性,设计应选用高质量材料、加强冗余设计并优化散热性能;

③实施阶段:

可制造性在PCB设计初期就要考虑,以确保生产的顺利进行;可测试性在设计过程中要考虑,以便于后期的测试和调试;而可靠性贯穿于整个产品生命周期,包括设计、生产和维护阶段。

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