答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

答：所谓的Temp Group，就相当于临时创建的Group组，用于很多元素的选择，用于一起执行某项命令，比如移动、复制等等。执行完命令之后呢，Group组就打散了，不存在了，我们以移动命令为例，讲解一下如何使用Temp Group功能。

答：打开Allegro软件，点开Add菜单栏，如图5-20所示，这是增加菜单栏下一些命令行。下面我们对Add菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：