答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&

答：在上一问中我们讲解了PCB设计过程中，我们如何将结构工程师绘制的DXF文件导入到PCB中，那反过来，我们在PCB布局完成之后，需要核对结构是否有问题，是否满足要求，需要导出DXF文件，也是可以的，下面就详细介绍一下，如何通过Allegro软件，导出DXF结构文件，具体的操作如下：