Allegro-弟子计划-李飞-USB3.0_TypeC的PCB作业
布局没什么问题。
拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合，重新走下：
差分打孔换层两侧打上地过孔，缩短回流路径：
建议差分每组直接走GND线包地处理：
差分从过孔拉出注意耦合， 连接处重新走下：
差分组组内等长误差没什么问题了。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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